창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGY2Z821MELB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GY Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGY | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 820µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 180V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGY2Z821MELB | |
관련 링크 | LGY2Z82, LGY2Z821MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D4R3BXCAP | 4.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R3BXCAP.pdf | |
![]() | SR1206KR-7W6R8L | RES SMD 6.8 OHM 10% 1/2W 1206 | SR1206KR-7W6R8L.pdf | |
![]() | 5520260-4 | 5520260-4 AMP/WSI SMD or Through Hole | 5520260-4.pdf | |
![]() | PI74FCT828TPA | PI74FCT828TPA PIC DIP24 | PI74FCT828TPA.pdf | |
![]() | AT53LV904KCCA-1 | AT53LV904KCCA-1 SAMSUNG BGA | AT53LV904KCCA-1.pdf | |
![]() | 1008HS-102TJBC | 1008HS-102TJBC COIECIADT SMD | 1008HS-102TJBC.pdf | |
![]() | BZX79-B11,143 | BZX79-B11,143 NXP SOD27 | BZX79-B11,143.pdf | |
![]() | 782XBXM4L-120A | 782XBXM4L-120A ORIGINAL SMD or Through Hole | 782XBXM4L-120A.pdf | |
![]() | LH- | LH- RICHTEK SMD or Through Hole | LH-.pdf | |
![]() | PSD813F3V-A-20 | PSD813F3V-A-20 ORIGINAL PLCC-52L | PSD813F3V-A-20.pdf | |
![]() | RSM6965 | RSM6965 ROSUN SSOP8 | RSM6965.pdf | |
![]() | RN1V106M6L011BB180 | RN1V106M6L011BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RN1V106M6L011BB180.pdf |