창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGY2Z821MELA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GY Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGY2Z821MELA | |
| 관련 링크 | LGY2Z82, LGY2Z821MELA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300X3AAT | 30MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3AAT.pdf | |
![]() | RNCS1206BKE523R | RES SMD 523 OHM 0.1% 1/8W 1206 | RNCS1206BKE523R.pdf | |
![]() | 375-1802-600 | 375-1802-600 LEG SOP-14 | 375-1802-600.pdf | |
![]() | WK2 200 270R 5% A2 | WK2 200 270R 5% A2 VISHAY Call | WK2 200 270R 5% A2.pdf | |
![]() | TV16B | TV16B ORIGINAL QFP160 | TV16B.pdf | |
![]() | 211PC123S1004 | 211PC123S1004 FCIELECTRONICS SMD or Through Hole | 211PC123S1004.pdf | |
![]() | MRFE6S9200HR | MRFE6S9200HR FREESCAL SMD or Through Hole | MRFE6S9200HR.pdf | |
![]() | 165172 | 165172 ORIGINAL SMD or Through Hole | 165172.pdf | |
![]() | 1988 cP--ALS 0112 | 1988 cP--ALS 0112 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1988 cP--ALS 0112.pdf | |
![]() | B82470-A1103-M | B82470-A1103-M EPCOS SMD or Through Hole | B82470-A1103-M.pdf | |
![]() | 50JGV22M6.3X8 | 50JGV22M6.3X8 RUBYCON SMD or Through Hole | 50JGV22M6.3X8.pdf | |
![]() | CY62136VLL-55B | CY62136VLL-55B CYPRESS QFN | CY62136VLL-55B.pdf |