창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGY2Z681MELB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GY Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGY | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 180V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.7A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGY2Z681MELB | |
관련 링크 | LGY2Z68, LGY2Z681MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
MAX117CAI | MAX117CAI MAX SMD or Through Hole | MAX117CAI.pdf | ||
216DCCDBFA22E-(M6-C16) | 216DCCDBFA22E-(M6-C16) ORIGINAL BGA(16M) | 216DCCDBFA22E-(M6-C16).pdf | ||
MS3111F14-19P | MS3111F14-19P ITTCannon SMD or Through Hole | MS3111F14-19P.pdf | ||
AD597BH/883 | AD597BH/883 AD CAN10 | AD597BH/883.pdf | ||
2SK1850-T | 2SK1850-T NEC TO-92 | 2SK1850-T.pdf | ||
4-1419108-2 | 4-1419108-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 4-1419108-2.pdf | ||
REF3025AIDBZR NOPB | REF3025AIDBZR NOPB TI SOT23 | REF3025AIDBZR NOPB.pdf | ||
82C775 | 82C775 ORIGINAL QFP-208 | 82C775.pdf | ||
MAX875SESA+T | MAX875SESA+T MAXIM DIP | MAX875SESA+T.pdf | ||
QL16X24B-OFP100I | QL16X24B-OFP100I QUICKLOG TQFP | QL16X24B-OFP100I.pdf | ||
SN74LS02DG4 | SN74LS02DG4 TI SOIC | SN74LS02DG4.pdf | ||
L959-03-1373B | L959-03-1373B IRC QFN8 | L959-03-1373B.pdf |