창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGY2Z182MELC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GY Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.7A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGY2Z182MELC | |
| 관련 링크 | LGY2Z18, LGY2Z182MELC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D330JXXAP | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330JXXAP.pdf | |
![]() | RT1206WRD0732R4L | RES SMD 32.4 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0732R4L.pdf | |
![]() | DF1EG-9P-2.5DSA(05) | DF1EG-9P-2.5DSA(05) HIROSE SMD or Through Hole | DF1EG-9P-2.5DSA(05).pdf | |
![]() | DB35-02 | DB35-02 SEMIKRON SMD or Through Hole | DB35-02.pdf | |
![]() | RT9614 | RT9614 ORIGINAL TO-251 | RT9614.pdf | |
![]() | B55NF | B55NF ST TO263 | B55NF.pdf | |
![]() | J6820L | J6820L FAI TO-3P | J6820L.pdf | |
![]() | BZX79-C9V1 | BZX79-C9V1 NXP SMD or Through Hole | BZX79-C9V1.pdf | |
![]() | GFT63A | GFT63A ORIGINAL SMD or Through Hole | GFT63A.pdf | |
![]() | DBS105 | DBS105 TSC SMD or Through Hole | DBS105.pdf | |
![]() | GCE-8527B | GCE-8527B ORIGINAL SMD or Through Hole | GCE-8527B.pdf | |
![]() | DAC5672AI | DAC5672AI TI/BB TQFP48 | DAC5672AI.pdf |