창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGY2W470MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GY Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 400mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGY2W470MELZ | |
| 관련 링크 | LGY2W47, LGY2W470MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J3X7T2E333K125AA | 0.033µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X7T2E333K125AA.pdf | |
![]() | SR217A680JAR | 68pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR217A680JAR.pdf | |
![]() | 05HV13B473KN | 0.047µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.520" L x 0.300" W(13.21mm x 7.62mm) | 05HV13B473KN.pdf | |
![]() | 160-221KS | 220nH Unshielded Inductor 1.07A 110 mOhm Max Nonstandard | 160-221KS.pdf | |
![]() | Y00894R99000BR23R | RES 4.99 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00894R99000BR23R.pdf | |
![]() | 175194-2 | 175194-2 AMP SMD or Through Hole | 175194-2.pdf | |
![]() | 19.9980M | 19.9980M EPSON SG-636 | 19.9980M.pdf | |
![]() | mv234-10-1% | mv234-10-1% ORIGINAL SMD or Through Hole | mv234-10-1%.pdf | |
![]() | TNR9G331K | TNR9G331K NIPPON CHEMI-CON SMD or Through Hole | TNR9G331K.pdf | |
![]() | J2-Q06B-J | J2-Q06B-J MITSUBISHI SMD or Through Hole | J2-Q06B-J.pdf | |
![]() | PC97338VIG | PC97338VIG NSC SMD or Through Hole | PC97338VIG.pdf | |
![]() | R1154H060B-T1 | R1154H060B-T1 RICOH SOT-89-5 | R1154H060B-T1.pdf |