창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGY2W390MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GY Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 39µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 370mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGY2W390MELZ | |
| 관련 링크 | LGY2W39, LGY2W390MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012V-5901-P-T1 | RES SMD 5.9K OHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-5901-P-T1.pdf | |
![]() | RSF12JB1K00 | RES MO 1/2W 1K OHM 5% AXIAL | RSF12JB1K00.pdf | |
![]() | ET08 | ET08 QL PLCC84 | ET08.pdf | |
![]() | 600SW | 600SW ST PSOP | 600SW.pdf | |
![]() | MK3200STR | MK3200STR ICS SOP8 | MK3200STR.pdf | |
![]() | SGM809-ZXN3L/TR | SGM809-ZXN3L/TR SGM SOT23-3 | SGM809-ZXN3L/TR.pdf | |
![]() | AN-IP6009D | AN-IP6009D AN SMD or Through Hole | AN-IP6009D.pdf | |
![]() | UDZS7.5B /H2 | UDZS7.5B /H2 ROHM SOD323 | UDZS7.5B /H2.pdf | |
![]() | 81487 | 81487 HAR SOP-8 | 81487.pdf | |
![]() | G3DZ-2R6PL | G3DZ-2R6PL ORIGINAL SMD or Through Hole | G3DZ-2R6PL.pdf | |
![]() | S408-37 | S408-37 NIDCOM DIP-16 | S408-37.pdf | |
![]() | LP3852ES-5.0-LF | LP3852ES-5.0-LF NS SMD or Through Hole | LP3852ES-5.0-LF.pdf |