창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGY2V331MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GY Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGY2V331MELB | |
| 관련 링크 | LGY2V33, LGY2V331MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445W32J27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32J27M00000.pdf | |
![]() | RCP2512W50R0GEC | RES SMD 50 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W50R0GEC.pdf | |
![]() | M23AG | M23AG BENQ QFN | M23AG.pdf | |
![]() | 19N20 | 19N20 FSC TO-220 | 19N20.pdf | |
![]() | TRB85415NLE | TRB85415NLE TRC DIP6 | TRB85415NLE.pdf | |
![]() | DCS2109-E33 | DCS2109-E33 TCS SOT-153 | DCS2109-E33.pdf | |
![]() | HCS200ISN | HCS200ISN MIC SOP | HCS200ISN.pdf | |
![]() | ESG157M250AN1AA | ESG157M250AN1AA ARCOTRNIC DIP | ESG157M250AN1AA.pdf | |
![]() | 09K0764 | 09K0764 IBM Call | 09K0764.pdf | |
![]() | U15A20P | U15A20P MOSPEC TO-220-2 | U15A20P.pdf | |
![]() | HM00-03354LFTR | HM00-03354LFTR ORIGINAL SMD or Through Hole | HM00-03354LFTR.pdf |