창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGY2V101MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GY Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 690mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGY2V101MELZ | |
| 관련 링크 | LGY2V10, LGY2V101MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D130GLBAP | 13pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130GLBAP.pdf | |
![]() | 18732B200 | RELAY GEN PURP | 18732B200.pdf | |
![]() | L12J3K3E | RES CHAS MNT 3.3K OHM 5% 12W | L12J3K3E.pdf | |
![]() | MCT0603MC1000FP500 | RES SMD 100 OHM 1% 0.15W 0603 | MCT0603MC1000FP500.pdf | |
![]() | AH2-N1 | AH2-N1 CIKACHI SMD or Through Hole | AH2-N1.pdf | |
![]() | FP25R12KS4C | FP25R12KS4C EUPEC SMD or Through Hole | FP25R12KS4C.pdf | |
![]() | IRKD166/04 | IRKD166/04 IR SMD or Through Hole | IRKD166/04.pdf | |
![]() | MC14504BP | MC14504BP MOT DIP-16 | MC14504BP.pdf | |
![]() | DG403ACJ | DG403ACJ DG SMD or Through Hole | DG403ACJ.pdf | |
![]() | KXPC850DSLZT50BU | KXPC850DSLZT50BU MOTOROLA SMD or Through Hole | KXPC850DSLZT50BU.pdf | |
![]() | BCM5380KPB | BCM5380KPB BROADCOM BGA | BCM5380KPB.pdf | |
![]() | MCR004YZPF2401 | MCR004YZPF2401 ROHM SMD | MCR004YZPF2401.pdf |