창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGY2G221MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GY Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGY2G221MELB | |
| 관련 링크 | LGY2G22, LGY2G221MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | ERJ-MP3MF1M0U | RES SMD 0.001 OHM 1% 1W 2010 | ERJ-MP3MF1M0U.pdf | |
|  | CS4624 | CS4624 CS QFP | CS4624.pdf | |
|  | BA5913FP-Y | BA5913FP-Y ROHM HSOP-25 | BA5913FP-Y.pdf | |
|  | BKP1608HS330TK | BKP1608HS330TK KEMET SMD | BKP1608HS330TK.pdf | |
|  | TL431 1% | TL431 1% HTC SMD or Through Hole | TL431 1%.pdf | |
|  | CE156F18-8-C | CE156F18-8-C ITW SMD or Through Hole | CE156F18-8-C.pdf | |
|  | CY7C4241-AC | CY7C4241-AC AD QFP | CY7C4241-AC.pdf | |
|  | 2MBI100L060 | 2MBI100L060 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI100L060.pdf | |
|  | TL4050C25IDCKR | TL4050C25IDCKR TI SOT-23 | TL4050C25IDCKR.pdf | |
|  | AT52BR165T | AT52BR165T ATMEL BGA | AT52BR165T.pdf | |
|  | SC4986 | SC4986 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC4986.pdf | |
|  | MAX362CPE+ | MAX362CPE+ MAX 16-PDIP | MAX362CPE+.pdf |