창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGY2F471MELB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GY Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGY | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 315V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.4A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGY2F471MELB | |
관련 링크 | LGY2F47, LGY2F471MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FF362FO3F | MICA | CDV30FF362FO3F.pdf | |
![]() | BCR35C60 | BCR35C60 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCR35C60.pdf | |
![]() | STA517A | STA517A sanken DIP | STA517A.pdf | |
![]() | SII9292CNUC | SII9292CNUC SILICON QFN40 | SII9292CNUC.pdf | |
![]() | HCGF5A2W561 | HCGF5A2W561 HITACHI DIP | HCGF5A2W561.pdf | |
![]() | R6764-67+(L2800-38) | R6764-67+(L2800-38) CONEXANT QFP | R6764-67+(L2800-38).pdf | |
![]() | UC2467 | UC2467 UN QFP | UC2467.pdf | |
![]() | 100-3R-1BI-5.5 | 100-3R-1BI-5.5 Littelfuse SMD or Through Hole | 100-3R-1BI-5.5.pdf | |
![]() | SGM2006-2.85XN5/TR TEL:82766440 | SGM2006-2.85XN5/TR TEL:82766440 SGM SMD or Through Hole | SGM2006-2.85XN5/TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | 39299102 | 39299102 MOLEXELECTRONICS DIPSOP | 39299102.pdf | |
![]() | MHL1JJTTE3R9K | MHL1JJTTE3R9K ORIGINAL SMD or Through Hole | MHL1JJTTE3R9K.pdf |