창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGY2F221MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GY Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGY2F221MELZ | |
| 관련 링크 | LGY2F22, LGY2F221MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AF164-FR-07200KL | RES ARRAY 4 RES 200K OHM 1206 | AF164-FR-07200KL.pdf | |
![]() | PC8736IAS/VLA | PC8736IAS/VLA ORIGINAL SMD or Through Hole | PC8736IAS/VLA.pdf | |
![]() | LC5876 | LC5876 SANYO QFP-80 | LC5876.pdf | |
![]() | NRSA4R7M50V5x11F | NRSA4R7M50V5x11F NIC DIP | NRSA4R7M50V5x11F.pdf | |
![]() | RJ0805-510R | RJ0805-510R Uniohm SMD or Through Hole | RJ0805-510R.pdf | |
![]() | GRM55RB11H105K01L | GRM55RB11H105K01L ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM55RB11H105K01L.pdf | |
![]() | IMB60-090 | IMB60-090 ORIGINAL SMD or Through Hole | IMB60-090.pdf | |
![]() | EPC1213DM883B | EPC1213DM883B ALTERA DIP | EPC1213DM883B.pdf | |
![]() | RB54F253/BEA | RB54F253/BEA NA NA | RB54F253/BEA.pdf | |
![]() | BSP171 Q67000-S224 E6327 | BSP171 Q67000-S224 E6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BSP171 Q67000-S224 E6327.pdf | |
![]() | ECA2AM470 | ECA2AM470 PanasonicIndustri SMD or Through Hole | ECA2AM470.pdf | |
![]() | LSR22135HK300 | LSR22135HK300 ORIGINAL D | LSR22135HK300.pdf |