창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGY2E221MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GY Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGY2E221MELZ | |
| 관련 링크 | LGY2E22, LGY2E221MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-1071-B-T5 | RES SMD 1.07K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1071-B-T5.pdf | |
![]() | Y116962K0000T9R | RES SMD 62KOHM 0.01% 0.4W J LEAD | Y116962K0000T9R.pdf | |
![]() | 20V0.33UF | 20V0.33UF AVX P | 20V0.33UF.pdf | |
![]() | CD4001BKMSR | CD4001BKMSR INTERSIL CFP | CD4001BKMSR.pdf | |
![]() | SG-615PC9.2160M | SG-615PC9.2160M EPSON SOP-4 | SG-615PC9.2160M.pdf | |
![]() | W93194BR-39B | W93194BR-39B WINBOND SSOP | W93194BR-39B.pdf | |
![]() | RK73H2ETTD1004F | RK73H2ETTD1004F KOA SMD | RK73H2ETTD1004F.pdf | |
![]() | SN74FCT543ADWR | SN74FCT543ADWR TI SOP24 | SN74FCT543ADWR.pdf | |
![]() | HDMP0452 | HDMP0452 AGI PQFP | HDMP0452.pdf | |
![]() | FM7138TC5 | FM7138TC5 KODENSHI SMD or Through Hole | FM7138TC5.pdf | |
![]() | GL9ED08 | GL9ED08 SHARP NA | GL9ED08.pdf |