창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGY2D561MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GY Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGY2D561MELB | |
| 관련 링크 | LGY2D56, LGY2D561MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D360JLAAC | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360JLAAC.pdf | |
![]() | BK/S506-6.3-R | FUSE GLASS 6.3A 250VAC 5X20MM | BK/S506-6.3-R.pdf | |
![]() | 8254AAEU | 8254AAEU FUJ TSSOP | 8254AAEU.pdf | |
![]() | ML1164CD | ML1164CD Mag-Link SMD or Through Hole | ML1164CD.pdf | |
![]() | EKF3A103Z10FF7 | EKF3A103Z10FF7 SAMWHA LEADFREE | EKF3A103Z10FF7.pdf | |
![]() | 320C6202 | 320C6202 TI BGA | 320C6202.pdf | |
![]() | 5KP100CA-E3 | 5KP100CA-E3 VISHAY P600 | 5KP100CA-E3.pdf | |
![]() | TDS6310-T | TDS6310-T ORIGINAL SMD or Through Hole | TDS6310-T.pdf | |
![]() | HFCT5611 | HFCT5611 AGILENT SMD or Through Hole | HFCT5611.pdf | |
![]() | 209-137 | 209-137 Wago SMD or Through Hole | 209-137.pdf | |
![]() | MB2P-90-2(LF)(SN) | MB2P-90-2(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | MB2P-90-2(LF)(SN).pdf | |
![]() | MY4-02-H3YW | MY4-02-H3YW OMRON SMD or Through Hole | MY4-02-H3YW.pdf |