창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGY2D561MELB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GY Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGY | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 560µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.5A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGY2D561MELB | |
관련 링크 | LGY2D56, LGY2D561MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | Y092545R0000B9L | RES 45 OHM 8W 0.1% TO220-2 | Y092545R0000B9L.pdf | |
![]() | X300 216TFDAKA13FHG | X300 216TFDAKA13FHG ATI BGA | X300 216TFDAKA13FHG.pdf | |
![]() | LT16473CG | LT16473CG LT SOP | LT16473CG.pdf | |
![]() | DD81S16 | DD81S16 ORIGINAL SMD or Through Hole | DD81S16.pdf | |
![]() | FMC1819L2005 | FMC1819L2005 PHILIPS SMD or Through Hole | FMC1819L2005.pdf | |
![]() | N1.25-L3(R) | N1.25-L3(R) JST SMD or Through Hole | N1.25-L3(R).pdf | |
![]() | ADM1029ARQZ-REEL7(P/ | ADM1029ARQZ-REEL7(P/ AD QSOP-24 | ADM1029ARQZ-REEL7(P/.pdf | |
![]() | IRF4PC50UD | IRF4PC50UD IR SMD | IRF4PC50UD.pdf | |
![]() | NP0G3A0G | NP0G3A0G PANASONIC SMD | NP0G3A0G.pdf | |
![]() | 122K63J01L4 | 122K63J01L4 KEMET SMD or Through Hole | 122K63J01L4.pdf | |
![]() | 54HCT240YBF | 54HCT240YBF ST SMD or Through Hole | 54HCT240YBF.pdf | |
![]() | SN74HC540DWE4 | SN74HC540DWE4 TI SOP | SN74HC540DWE4.pdf |