창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGY2D391MELA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GY Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGY | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 390µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.3A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGY2D391MELA | |
관련 링크 | LGY2D39, LGY2D391MELA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 445A32S30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 시리즈 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32S30M00000.pdf | |
![]() | VS-30CPU04-N3 | DIODE ARRAY GP 400V 15A TO247AC | VS-30CPU04-N3.pdf | |
AIUR-08-560K | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 2.3A 92 mOhm Max Radial | AIUR-08-560K.pdf | ||
![]() | CW005900R0JE73 | RES 900 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW005900R0JE73.pdf | |
![]() | WW18XR560FTL | WW18XR560FTL ORIGINAL SMD | WW18XR560FTL.pdf | |
![]() | SCB68155CAN40 | SCB68155CAN40 S DIP | SCB68155CAN40.pdf | |
![]() | ICB1FL03G. | ICB1FL03G. INFINEON SMD or Through Hole | ICB1FL03G..pdf | |
![]() | EMC21L3001 | EMC21L3001 sumitomo SMD or Through Hole | EMC21L3001.pdf | |
![]() | XC2V3000BF957AGT | XC2V3000BF957AGT XILINX SMD or Through Hole | XC2V3000BF957AGT.pdf | |
![]() | 696422-7 | 696422-7 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 696422-7.pdf | |
![]() | JTX2N5886 | JTX2N5886 PRX SMD or Through Hole | JTX2N5886.pdf | |
![]() | EFCB201209TM | EFCB201209TM Samsung ChipBead | EFCB201209TM.pdf |