창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGY2D331MELA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GY Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGY2D331MELA | |
| 관련 링크 | LGY2D33, LGY2D331MELA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SP1008-821H | 820nH Shielded Wirewound Inductor 824mA 167 mOhm Max Nonstandard | SP1008-821H.pdf | |
![]() | 1755020-1 | RELAY | 1755020-1.pdf | |
![]() | TLP3250(TP15,F) | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SMD (0.165", 4.20mm) | TLP3250(TP15,F).pdf | |
![]() | RT0805DRE07453RL | RES SMD 453 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07453RL.pdf | |
![]() | AT0402DRD07191RL | RES SMD 191 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD07191RL.pdf | |
![]() | Y0786124R000B9L | RES 124 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0786124R000B9L.pdf | |
![]() | LE79112AGC.CABA | LE79112AGC.CABA LEGERITY BGA | LE79112AGC.CABA.pdf | |
![]() | L1SS184 | L1SS184 LRC SOT-23 | L1SS184.pdf | |
![]() | DS1856B-050-TR | DS1856B-050-TR MAX CSBGA | DS1856B-050-TR.pdf | |
![]() | ADC574AJ | ADC574AJ DAT SMD or Through Hole | ADC574AJ.pdf | |
![]() | BM5983FM | BM5983FM BOHM SOP | BM5983FM.pdf | |
![]() | CDRH5D14HPNP-3R3NC | CDRH5D14HPNP-3R3NC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH5D14HPNP-3R3NC.pdf |