창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGY2D221MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GY Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGY2D221MELZ | |
| 관련 링크 | LGY2D22, LGY2D221MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TSOP57236TT1 | SMD PH.MODULE 36KHZ T.VIEW | TSOP57236TT1.pdf | |
![]() | W5838ZC200 | W5838ZC200 WESTCODE SMD or Through Hole | W5838ZC200.pdf | |
![]() | TLP781GR (p/b) | TLP781GR (p/b) TOS DIP 4P | TLP781GR (p/b).pdf | |
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![]() | LFDAS12XEIT | LFDAS12XEIT FREESCALE SMD or Through Hole | LFDAS12XEIT.pdf | |
![]() | 2N1016D | 2N1016D MICROSEMI SMD | 2N1016D.pdf | |
![]() | BYU1168 | BYU1168 ON TO-263 | BYU1168.pdf | |
![]() | IL-S-C2-10000 | IL-S-C2-10000 JAE SMD or Through Hole | IL-S-C2-10000.pdf | |
![]() | MN37114FT. | MN37114FT. PANASANI HIP14 | MN37114FT..pdf | |
![]() | KS0604 | KS0604 SAMSUNG DIP-32 | KS0604.pdf |