창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGY2C681MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GY Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.7A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGY2C681MELB | |
| 관련 링크 | LGY2C68, LGY2C681MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30025CST | 30MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025CST.pdf | |
![]() | CMF553K1600BEBF | RES 3.16K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF553K1600BEBF.pdf | |
![]() | 576802B04000G | 576802B04000G ATH SMD or Through Hole | 576802B04000G.pdf | |
![]() | M21L18128A-10J/ | M21L18128A-10J/ ESMT SOJ-32 | M21L18128A-10J/.pdf | |
![]() | DAP002TR-4C | DAP002TR-4C ORIGINAL SOP16 | DAP002TR-4C.pdf | |
![]() | M29W800AT-90N6 | M29W800AT-90N6 ST SMD or Through Hole | M29W800AT-90N6.pdf | |
![]() | A035CN02V2 | A035CN02V2 AU SMD or Through Hole | A035CN02V2.pdf | |
![]() | TS808C06TE24R | TS808C06TE24R FUJIELEC SMD or Through Hole | TS808C06TE24R.pdf | |
![]() | TC4-6TG2+ | TC4-6TG2+ MINI SMD or Through Hole | TC4-6TG2+.pdf | |
![]() | N980CH16GOO | N980CH16GOO WESTCODE SMD or Through Hole | N980CH16GOO.pdf | |
![]() | NE5324D | NE5324D PHILIPS SOP14 | NE5324D.pdf |