창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGY2C152MELB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GY Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGY | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1500µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 160V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.5A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGY2C152MELB | |
관련 링크 | LGY2C15, LGY2C152MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 416F26022CLR | 26MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022CLR.pdf | |
![]() | Y00751K80000T0L | RES 1.8K OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y00751K80000T0L.pdf | |
![]() | CP001516R00JB14 | RES 16 OHM 15W 5% AXIAL | CP001516R00JB14.pdf | |
![]() | Q69660-M151-K72 | Q69660-M151-K72 S+M SMD or Through Hole | Q69660-M151-K72.pdf | |
![]() | LP2992IM5-3.3NOPB | LP2992IM5-3.3NOPB NS SOT153 | LP2992IM5-3.3NOPB.pdf | |
![]() | B1121A1ND3G875 | B1121A1ND3G875 AMPHENOL SMD or Through Hole | B1121A1ND3G875.pdf | |
![]() | GS313708FPULLS | GS313708FPULLS GLOBESPAN SSOP | GS313708FPULLS.pdf | |
![]() | XC3S15005FG676C | XC3S15005FG676C XILINX BGA | XC3S15005FG676C.pdf | |
![]() | UPD424260AG5-80 | UPD424260AG5-80 NEC TSOP-44 | UPD424260AG5-80.pdf | |
![]() | BU13AF | BU13AF PHILIPS TO-3P | BU13AF.pdf | |
![]() | SP6213ACN/TR | SP6213ACN/TR SIPEX SOP8 | SP6213ACN/TR.pdf | |
![]() | THS7540 | THS7540 TI/BB TSSOP44 | THS7540.pdf |