창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGY2C122MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GY Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.3A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGY2C122MELB | |
| 관련 링크 | LGY2C12, LGY2C122MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26033IKR | 26MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033IKR.pdf | |
![]() | PC44031BA | PC44031BA MOTOROLA DIP42 | PC44031BA.pdf | |
![]() | D751685AV1GZAR | D751685AV1GZAR TI PBGA | D751685AV1GZAR.pdf | |
![]() | A1-4626-5 | A1-4626-5 HARRIS DIP14 | A1-4626-5.pdf | |
![]() | SC415429FC | SC415429FC MOTO QFP | SC415429FC.pdf | |
![]() | MN101C54CFL | MN101C54CFL PANASONIC QFP | MN101C54CFL.pdf | |
![]() | TIP117F | TIP117F ST TO-220 | TIP117F.pdf | |
![]() | 5511MBLKX | 5511MBLKX E-Switch SMD or Through Hole | 5511MBLKX.pdf | |
![]() | LAS6300L | LAS6300L NO SMD or Through Hole | LAS6300L.pdf | |
![]() | 2SC6027 T100Q | 2SC6027 T100Q ROHM SMD or Through Hole | 2SC6027 T100Q.pdf | |
![]() | C4532CH2J822J | C4532CH2J822J TDK SMD or Through Hole | C4532CH2J822J.pdf | |
![]() | D645CX509 | D645CX509 NEC DIP | D645CX509.pdf |