창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGY1K472MELC35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGY Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8714 LGY1K472MELC35-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGY1K472MELC35 | |
| 관련 링크 | LGY1K472, LGY1K472MELC35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MCM01-009DD330J-F | 33pF Mica Capacitor 500V Nonstandard SMD 0.460" L x 0.400" W (11.68mm x 10.16mm) | MCM01-009DD330J-F.pdf | |
![]() | ADSP-2171 KS-133 | ADSP-2171 KS-133 AD QFP | ADSP-2171 KS-133.pdf | |
![]() | 70F3336G-A | 70F3336G-A NEC QFP-100 | 70F3336G-A.pdf | |
![]() | 2D18-10UH | 2D18-10UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 2D18-10UH.pdf | |
![]() | MCP100-475DI/TO | MCP100-475DI/TO Microchip SMD or Through Hole | MCP100-475DI/TO.pdf | |
![]() | K9F8G08UOM-PCK0T | K9F8G08UOM-PCK0T SAMSUNG TSOP | K9F8G08UOM-PCK0T.pdf | |
![]() | PMC129-R60M-HF | PMC129-R60M-HF YAGEO SMD or Through Hole | PMC129-R60M-HF.pdf | |
![]() | C2DA003G | C2DA003G ORIGINAL SMD or Through Hole | C2DA003G.pdf | |
![]() | TM25DZ/CZ-24,-2H | TM25DZ/CZ-24,-2H MITSUBISHIPRX SMD or Through Hole | TM25DZ/CZ-24,-2H.pdf | |
![]() | DMF2186-251 | DMF2186-251 Skyworks SMD or Through Hole | DMF2186-251.pdf | |
![]() | S5566B(TPA3CANO,Q) | S5566B(TPA3CANO,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | S5566B(TPA3CANO,Q).pdf |