창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGY1J272MELB25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGY Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8679 LGY1J272MELB25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGY1J272MELB25 | |
| 관련 링크 | LGY1J272, LGY1J272MELB25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0805JT2K70 | RES SMD 2.7K OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JT2K70.pdf | |
![]() | HRG3216P-8201-D-T5 | RES SMD 8.2K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-8201-D-T5.pdf | |
![]() | WW3JB2R00 | RES 2 OHM 3W 5% AXIAL | WW3JB2R00.pdf | |
![]() | PE0S0SHXB | PE0S0SHXB CORCOM/WSI SMD or Through Hole | PE0S0SHXB.pdf | |
![]() | FA600/Q425TAS-2 | FA600/Q425TAS-2 ORIGINAL BGA | FA600/Q425TAS-2.pdf | |
![]() | FX836DW | FX836DW CML SMD or Through Hole | FX836DW.pdf | |
![]() | CMPSH3C | CMPSH3C CNS SMD or Through Hole | CMPSH3C.pdf | |
![]() | DOC-49S1-3.579545MHZ | DOC-49S1-3.579545MHZ KDS SMD or Through Hole | DOC-49S1-3.579545MHZ.pdf | |
![]() | SUF15JL-5701 | SUF15JL-5701 GS SMD or Through Hole | SUF15JL-5701.pdf | |
![]() | PM152 | PM152 NS DIP | PM152.pdf | |
![]() | APS126DNG | APS126DNG IDEC SMD or Through Hole | APS126DNG.pdf | |
![]() | YMU783 | YMU783 YAMAHA ICMELODY | YMU783.pdf |