창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGY1J272MELB25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGY Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8679 LGY1J272MELB25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGY1J272MELB25 | |
| 관련 링크 | LGY1J272, LGY1J272MELB25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238371273 | 0.027µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | BFC238371273.pdf | |
| TQ2SS-4.5V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SS-4.5V.pdf | ||
![]() | MMSZ5234BT3G | MMSZ5234BT3G ON SOD-123 | MMSZ5234BT3G.pdf | |
![]() | MB88698(FGC2643-A) | MB88698(FGC2643-A) FUJ QFP-100P | MB88698(FGC2643-A).pdf | |
![]() | ICL7660AIBA-TS2380 | ICL7660AIBA-TS2380 HAR SMD or Through Hole | ICL7660AIBA-TS2380.pdf | |
![]() | LT1655CN8 | LT1655CN8 LT DIP8 | LT1655CN8.pdf | |
![]() | ED15 | ED15 TI SOT | ED15.pdf | |
![]() | GSD3T7209 | GSD3T7209 SIRF BGA | GSD3T7209.pdf | |
![]() | LM136H-5.0 3P | LM136H-5.0 3P NS SMD or Through Hole | LM136H-5.0 3P.pdf | |
![]() | 93LC561P | 93LC561P ON DIP | 93LC561P.pdf | |
![]() | 74F109F | 74F109F S CDIP16 | 74F109F.pdf |