창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGY1J182MELA25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGY Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8674 LGY1J182MELA25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGY1J182MELA25 | |
| 관련 링크 | LGY1J182, LGY1J182MELA25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-0EF1C683Z | 0.068µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EF1C683Z.pdf | |
![]() | 0612YC684ZAT4A | 0.68µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 0612YC684ZAT4A.pdf | |
![]() | G6CU-1114P-US-DC12 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Through Hole | G6CU-1114P-US-DC12.pdf | |
![]() | RP73D2B86K6BTDF | RES SMD 86.6K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B86K6BTDF.pdf | |
![]() | S1ZA60-7062 | S1ZA60-7062 Shindengen N A | S1ZA60-7062.pdf | |
![]() | 97652286-00 | 97652286-00 NCR QFP | 97652286-00.pdf | |
![]() | L133B | L133B NS LLP-14 | L133B.pdf | |
![]() | 2322 640 64223 | 2322 640 64223 PHI SMD or Through Hole | 2322 640 64223.pdf | |
![]() | 3.0SMC200A | 3.0SMC200A RUILON SMD or Through Hole | 3.0SMC200A.pdf | |
![]() | 5962-9459901MYA | 5962-9459901MYA CYPRESS LCC28 | 5962-9459901MYA.pdf | |
![]() | 216CDS3BGA21H RC300MD 9000IGP | 216CDS3BGA21H RC300MD 9000IGP ATI BGA | 216CDS3BGA21H RC300MD 9000IGP.pdf | |
![]() | 5502-15PA-02 | 5502-15PA-02 Neltron SMD or Through Hole | 5502-15PA-02.pdf |