창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGY1H822MELC35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGY Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.8A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8665 LGY1H822MELC35-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGY1H822MELC35 | |
| 관련 링크 | LGY1H822, LGY1H822MELC35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | G3S-201PL-US DC12 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | G3S-201PL-US DC12.pdf | |
![]() | AC1210FR-0748K7L | RES SMD 48.7K OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-0748K7L.pdf | |
![]() | RA3-35V101MF3 | RA3-35V101MF3 ELNA DIP | RA3-35V101MF3.pdf | |
![]() | S1KA-E3/61 | S1KA-E3/61 VISHAY DO-214AC | S1KA-E3/61.pdf | |
![]() | APT1001RSVR | APT1001RSVR APT TO-268 | APT1001RSVR.pdf | |
![]() | ESAD39-060 | ESAD39-060 FUJI TO-3P | ESAD39-060.pdf | |
![]() | PEX8114BB | PEX8114BB PLX SMD or Through Hole | PEX8114BB.pdf | |
![]() | TLC2652MFKB 5962-9089501M2A | TLC2652MFKB 5962-9089501M2A TI SMD or Through Hole | TLC2652MFKB 5962-9089501M2A.pdf | |
![]() | TLP531A | TLP531A TOS DIP-6 | TLP531A.pdf | |
![]() | UCE30013A0(223R00132,132X4) | UCE30013A0(223R00132,132X4) ORIGINAL SMD or Through Hole | UCE30013A0(223R00132,132X4).pdf | |
![]() | TPS73601DRVR | TPS73601DRVR TI SOP | TPS73601DRVR.pdf |