창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGY1H562MELB30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGY Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGY | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 5600µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.3A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-8660 LGY1H562MELB30-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGY1H562MELB30 | |
관련 링크 | LGY1H562, LGY1H562MELB30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | TNPW2010174RBEEY | RES SMD 174 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010174RBEEY.pdf | |
![]() | ERG-3SJ150V | RES 15 OHM 3W 5% AXIAL | ERG-3SJ150V.pdf | |
![]() | MRS25000C5104FCT00 | RES 5.1M OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C5104FCT00.pdf | |
![]() | IC16C57-XT/SO | IC16C57-XT/SO MICROCHIP SOP-28 | IC16C57-XT/SO.pdf | |
![]() | ATE55A07 | ATE55A07 ATMEL SSOP | ATE55A07.pdf | |
![]() | TTW3C145N16LOF | TTW3C145N16LOF INF SMD or Through Hole | TTW3C145N16LOF.pdf | |
![]() | 53120-2 | 53120-2 TYCO SMD or Through Hole | 53120-2.pdf | |
![]() | IRKT81-04HLN | IRKT81-04HLN IR MODULE | IRKT81-04HLN.pdf | |
![]() | ALC40A560BC450 | ALC40A560BC450 KEMET DIP | ALC40A560BC450.pdf | |
![]() | WP-90968L7 | WP-90968L7 MOT SMD or Through Hole | WP-90968L7.pdf | |
![]() | TMM2009P-B | TMM2009P-B TOS DIP24 | TMM2009P-B.pdf | |
![]() | 73981-102 | 73981-102 FRAMATOMECONNECTORS SMD or Through Hole | 73981-102.pdf |