창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGY1H123MELC45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGY Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 12000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.4A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8668 LGY1H123MELC45-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGY1H123MELC45 | |
| 관련 링크 | LGY1H123, LGY1H123MELC45 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| .jpg) | LQG15HS1N6S02D | 1.6nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HS1N6S02D.pdf | |
|  | RG3216V-2941-D-T5 | RES SMD 2.94K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-2941-D-T5.pdf | |
| .jpg) | TNPW2512147KBEEG | RES SMD 147K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512147KBEEG.pdf | |
|  | AMD-K6-2/500ADK | AMD-K6-2/500ADK AMD PGA | AMD-K6-2/500ADK.pdf | |
|  | G6Z-1P-1A-12V | G6Z-1P-1A-12V OMRON DIP | G6Z-1P-1A-12V.pdf | |
|  | B340LB13F | B340LB13F ORIGINAL SMD or Through Hole | B340LB13F.pdf | |
|  | BQ20Z75DBTR-V160G4 | BQ20Z75DBTR-V160G4 TI SMD or Through Hole | BQ20Z75DBTR-V160G4.pdf | |
|  | 224M50V (50V0.22uf | 224M50V (50V0.22uf TCDAINKL DIP | 224M50V (50V0.22uf.pdf | |
|  | SCPJ-2-9 | SCPJ-2-9 Mini-Circuits ROHS | SCPJ-2-9.pdf | |
|  | SLF7032T-331MR22-2 | SLF7032T-331MR22-2 TDK SMD or Through Hole | SLF7032T-331MR22-2.pdf | |
|  | AFS600-1FGG256I | AFS600-1FGG256I Actel QFP256 | AFS600-1FGG256I.pdf | |
|  | 28MHZ 5*7 5070 4P | 28MHZ 5*7 5070 4P TAIWAN SMDDIP | 28MHZ 5*7 5070 4P.pdf |