창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGY1E822MELB25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGY Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8608 LGY1E822MELB25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGY1E822MELB25 | |
| 관련 링크 | LGY1E822, LGY1E822MELB25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | HR0022VR10238AX1 | 1000pF 2800V(2.8kV) 세라믹 커패시터 Z5U 비표준 0.866" Dia(22.00mm) | HR0022VR10238AX1.pdf | |
![]() | OPF562 | OPF562 OPTEK SMD or Through Hole | OPF562.pdf | |
![]() | TA6392FP | TA6392FP TOSHIBA SOP28 | TA6392FP.pdf | |
![]() | ZV20K1812801R1 | ZV20K1812801R1 Seielect SMD | ZV20K1812801R1.pdf | |
![]() | A812-R25/R24 | A812-R25/R24 NEC SOT23 | A812-R25/R24.pdf | |
![]() | TPS77615PWPR | TPS77615PWPR TI TSSOP | TPS77615PWPR.pdf | |
![]() | DT1608C473C | DT1608C473C COL SMD or Through Hole | DT1608C473C.pdf | |
![]() | MB89255B-PFS-G-BND | MB89255B-PFS-G-BND FUJITSU 40SSOP | MB89255B-PFS-G-BND.pdf | |
![]() | CL=AD | CL=AD N/A QFN | CL=AD.pdf | |
![]() | U247 | U247 TFK SMD or Through Hole | U247.pdf | |
![]() | LP09M-6S-2.54SF | LP09M-6S-2.54SF HIROSE SMD or Through Hole | LP09M-6S-2.54SF.pdf |