창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGY1E822MELA30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGY Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGY | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 8200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.1A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-8607 LGY1E822MELA30-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGY1E822MELA30 | |
관련 링크 | LGY1E822, LGY1E822MELA30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
VJ0805D430JLCAP | 43pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430JLCAP.pdf | ||
ABM8-13.000MHZ-10-1-U-T | 13MHz ±10ppm 수정 10pF 120옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-13.000MHZ-10-1-U-T.pdf | ||
RCP0505B10R0GEC | RES SMD 10 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B10R0GEC.pdf | ||
TNPW2512374KBETG | RES SMD 374K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512374KBETG.pdf | ||
CFULB455KD1Y-B0 | CFULB455KD1Y-B0 MUR SMD or Through Hole | CFULB455KD1Y-B0.pdf | ||
LH531HNT | LH531HNT ORIGINAL SMD32 | LH531HNT.pdf | ||
PTZ TE25 27B 27V | PTZ TE25 27B 27V ROHM DO-214AC | PTZ TE25 27B 27V.pdf | ||
40245K | 40245K IDTIntegratedDev SMD or Through Hole | 40245K.pdf | ||
SANJ54HC08J | SANJ54HC08J TI CDIP14 | SANJ54HC08J.pdf | ||
2SK2199-01S-TB16R | 2SK2199-01S-TB16R FUJ TO-252 | 2SK2199-01S-TB16R.pdf | ||
AXK8L40125G | AXK8L40125G PANASONIC SMD or Through Hole | AXK8L40125G.pdf | ||
TSMBJ1005C | TSMBJ1005C microsemi DO-214AA | TSMBJ1005C.pdf |