창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGY1C223MELC30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGY Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.3A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8593 LGY1C223MELC30-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGY1C223MELC30 | |
| 관련 링크 | LGY1C223, LGY1C223MELC30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 170M8613 | FUSE 1400A 900V 3BKN/90 AR | 170M8613.pdf | |
![]() | OPB992N11 | SWITCH SLOTTED OPT W/WIRE LEADS | OPB992N11.pdf | |
![]() | MP62350 | MP62350 MPS MSOP-8 | MP62350.pdf | |
![]() | CSTCE8M00G55A-RO | CSTCE8M00G55A-RO MURATA SMD or Through Hole | CSTCE8M00G55A-RO.pdf | |
![]() | P628GB | P628GB TOSHIBA DIP-4 | P628GB.pdf | |
![]() | 160C | 160C NPC SSOP16L | 160C.pdf | |
![]() | 2404I | 2404I TI TSSOP14 | 2404I.pdf | |
![]() | AT49LV040-15TI | AT49LV040-15TI AMD SSOP | AT49LV040-15TI.pdf | |
![]() | CC7V-T1A/M32.768KHz | CC7V-T1A/M32.768KHz Golledge SMD or Through Hole | CC7V-T1A/M32.768KHz.pdf | |
![]() | 88E8001A4-LKJ1 | 88E8001A4-LKJ1 MARVEL TQFP | 88E8001A4-LKJ1.pdf | |
![]() | 82HS641A/BJA(8200902 | 82HS641A/BJA(8200902 PHIL DIP-24 | 82HS641A/BJA(8200902.pdf | |
![]() | TMPA8711PSN | TMPA8711PSN TOSHIBA SMD or Through Hole | TMPA8711PSN.pdf |