창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGY1C123MELB25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGY Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGY | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 12000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.4A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-8584 LGY1C123MELB25-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGY1C123MELB25 | |
관련 링크 | LGY1C123, LGY1C123MELB25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 741C083330JP | RES ARRAY 4 RES 33 OHM 0804 | 741C083330JP.pdf | |
![]() | 3602000 | 3602000 HFJ SMD or Through Hole | 3602000.pdf | |
![]() | CFUCG455F-TC | CFUCG455F-TC MURATA SMD or Through Hole | CFUCG455F-TC.pdf | |
![]() | ST1200FXF21 | ST1200FXF21 TOSHIBA SMD or Through Hole | ST1200FXF21.pdf | |
![]() | T497D226K006 | T497D226K006 KEMET SMD | T497D226K006.pdf | |
![]() | MC15961 | MC15961 MOT SMD or Through Hole | MC15961.pdf | |
![]() | TMS52C203PZA | TMS52C203PZA TI SMD or Through Hole | TMS52C203PZA.pdf | |
![]() | TST1284A-2LF | TST1284A-2LF BOTHHAND SMD or Through Hole | TST1284A-2LF.pdf | |
![]() | PM600RL1A060 | PM600RL1A060 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM600RL1A060.pdf | |
![]() | R763RR | R763RR PHI SMD or Through Hole | R763RR.pdf | |
![]() | SKKL570/16E | SKKL570/16E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKL570/16E.pdf | |
![]() | R6545-15 | R6545-15 ROCKWELL DIP | R6545-15.pdf |