창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGX2W271MELA50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGX Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.31A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-7874 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGX2W271MELA50 | |
| 관련 링크 | LGX2W271, LGX2W271MELA50 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 170L5020 | FUSE 250A 660V 1*STN/110 AR | 170L5020.pdf | |
![]() | SMM02070C3309FBP00 | RES SMD 33 OHM 1% 1W MELF | SMM02070C3309FBP00.pdf | |
![]() | ODT16216D-4 | ODT16216D-4 DAEWOO SMD or Through Hole | ODT16216D-4.pdf | |
![]() | ULR3-2512-R001-1-LF-SLT | ULR3-2512-R001-1-LF-SLT IRC-B SMD or Through Hole | ULR3-2512-R001-1-LF-SLT.pdf | |
![]() | SAA7121H+ | SAA7121H+ NXP QFP44 | SAA7121H+.pdf | |
![]() | CY7C1011CV33-12AXI | CY7C1011CV33-12AXI Cypress SMD or Through Hole | CY7C1011CV33-12AXI.pdf | |
![]() | 855-S1751-46R | 855-S1751-46R HARWIN/WSI SMD or Through Hole | 855-S1751-46R.pdf | |
![]() | STP6N90Z | STP6N90Z ST TO-220 | STP6N90Z.pdf | |
![]() | TLP561G(C | TLP561G(C TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP561G(C.pdf | |
![]() | GFE-0.032A | GFE-0.032A Conquer SMD or Through Hole | GFE-0.032A.pdf | |
![]() | IT18FL4L4 | IT18FL4L4 Mill-MaxManufacturing QFP | IT18FL4L4.pdf | |
![]() | LTV-702FD | LTV-702FD LITEON DIP6 | LTV-702FD.pdf |