창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGX2W121MELZ35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGX Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 770mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-7985 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGX2W121MELZ35 | |
| 관련 링크 | LGX2W121, LGX2W121MELZ35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8918BA-11-33E-1.510000D | OSC XO 3.3V 1.51MHZ OE | SIT8918BA-11-33E-1.510000D.pdf | |
![]() | XMLHVW-Q2-0000-0000HS5F8 | LED Lighting Xlamp® XM-L HVW White, Warm 2850K 46V 44mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLHVW-Q2-0000-0000HS5F8.pdf | |
![]() | AT0603BRD07205RL | RES SMD 205 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD07205RL.pdf | |
![]() | MLX90614ESF-BCF-000-SP | SENSOR TEMP PWM SMBUS TO39 | MLX90614ESF-BCF-000-SP.pdf | |
![]() | ATV750B-15DM/883 | ATV750B-15DM/883 ATMEL CDIP24 | ATV750B-15DM/883.pdf | |
![]() | BB555D | BB555D ORIGINAL DIP8 | BB555D.pdf | |
![]() | KS500A1200V | KS500A1200V SanRexPak SMD or Through Hole | KS500A1200V.pdf | |
![]() | KS0062F00 | KS0062F00 SAMSUNG SMD or Through Hole | KS0062F00.pdf | |
![]() | 1PIN SMB | 1PIN SMB ORIGINAL SMD or Through Hole | 1PIN SMB.pdf | |
![]() | IRF3709ZCSPBF | IRF3709ZCSPBF IR SMD or Through Hole | IRF3709ZCSPBF.pdf | |
![]() | EPM2210GF256C3N | EPM2210GF256C3N Altera 256-BGA | EPM2210GF256C3N.pdf | |
![]() | NPCE781EAODX | NPCE781EAODX WINBOND QFP | NPCE781EAODX.pdf |