창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGX2H391MELC50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGX Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 500V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.78A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-6788 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGX2H391MELC50 | |
| 관련 링크 | LGX2H391, LGX2H391MELC50 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MIC94045YFLTR | MIC94045YFLTR MICREL SMD or Through Hole | MIC94045YFLTR.pdf | |
![]() | SIL1160CT100 | SIL1160CT100 SILICON QFP | SIL1160CT100.pdf | |
![]() | CEU2303-1 | CEU2303-1 CET TO252-2.5 | CEU2303-1.pdf | |
![]() | DM74ALS367AM | DM74ALS367AM FAIRCHILD SOIC | DM74ALS367AM.pdf | |
![]() | MA26V11001TD | MA26V11001TD PANASONIC SMD0402 | MA26V11001TD.pdf | |
![]() | APM2321AAC | APM2321AAC ANPEC SMD or Through Hole | APM2321AAC.pdf | |
![]() | HD6433397C23FV | HD6433397C23FV HITACHI QFP | HD6433397C23FV.pdf | |
![]() | ICG80286-6B | ICG80286-6B INTEL PGA | ICG80286-6B.pdf | |
![]() | APTCV60TLM991G | APTCV60TLM991G Microsemi/APT SP1 | APTCV60TLM991G.pdf |