창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGX2H331MELC45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGX Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 500V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-6771 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGX2H331MELC45 | |
| 관련 링크 | LGX2H331, LGX2H331MELC45 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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| T55P106M004C0200 | 10µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 4V 0805 (2012 Metric) 200 mOhm 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | T55P106M004C0200.pdf | ||
![]() | TNPW0805634KBEEN | RES SMD 634K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805634KBEEN.pdf | |
![]() | RG3216N-5493-W-T1 | RES SMD 549K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-5493-W-T1.pdf | |
![]() | TNPW251254R9BETG | RES SMD 54.9 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251254R9BETG.pdf | |
![]() | LQN2520-2R2K | LQN2520-2R2K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQN2520-2R2K.pdf | |
![]() | TCD12511UD | TCD12511UD TOSHIBA CDIP-J-22 | TCD12511UD.pdf | |
![]() | BSM20GD60DLC | BSM20GD60DLC SIEMENS SMD or Through Hole | BSM20GD60DLC.pdf | |
![]() | 54F821DM | 54F821DM NS DIP | 54F821DM.pdf | |
![]() | 20SV68M | 20SV68M SANYO SMD or Through Hole | 20SV68M.pdf | |
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