창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGX2H271MELB50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGX Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 500V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-6789 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGX2H271MELB50 | |
| 관련 링크 | LGX2H271, LGX2H271MELB50 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | CR75NP-471KC | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 340mA 1.96 Ohm Max Nonstandard | CR75NP-471KC.pdf | |
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![]() | RMCF0805FG750R | RES SMD 750 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG750R.pdf | |
![]() | CPL03R1000FB143 | RES 0.1 OHM 3W 1% AXIAL | CPL03R1000FB143.pdf | |
![]() | TLP421GB/GR | TLP421GB/GR TOSHIBA DIP-4 | TLP421GB/GR.pdf | |
![]() | 2010-2.7K | 2010-2.7K VISHAY/SISILICONIX SMD() | 2010-2.7K.pdf | |
![]() | MAX6315US32D3 | MAX6315US32D3 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6315US32D3.pdf | |
![]() | UPC4049UBC | UPC4049UBC NEC SMD or Through Hole | UPC4049UBC.pdf | |
![]() | MT46H32M32L2CH-75 IT | MT46H32M32L2CH-75 IT micron FBGA | MT46H32M32L2CH-75 IT.pdf | |
![]() | MAX8869EUE18+T | MAX8869EUE18+T MAXIM TSSOP16 | MAX8869EUE18+T.pdf | |
![]() | MH89760H3163 | MH89760H3163 MITEL SMD or Through Hole | MH89760H3163.pdf |