창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGX2H271MELB50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGX Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 500V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-6789 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGX2H271MELB50 | |
| 관련 링크 | LGX2H271, LGX2H271MELB50 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008ACE7-33E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008ACE7-33E.pdf | |
![]() | 216PACGA14F(MOBILITY 9600) | 216PACGA14F(MOBILITY 9600) ATI BGA | 216PACGA14F(MOBILITY 9600).pdf | |
![]() | EP9302-CQZ/E2 | EP9302-CQZ/E2 CIRRUS QFP-208 | EP9302-CQZ/E2.pdf | |
![]() | TCP1A336M8R | TCP1A336M8R ROHM SMD or Through Hole | TCP1A336M8R.pdf | |
![]() | 7441A014 SL6SE | 7441A014 SL6SE INTEL BGA | 7441A014 SL6SE.pdf | |
![]() | EKMM251VSN821MQ60T | EKMM251VSN821MQ60T UCC NA | EKMM251VSN821MQ60T.pdf | |
![]() | PFR5331J1000J12L4BULK | PFR5331J1000J12L4BULK KEMET SMD or Through Hole | PFR5331J1000J12L4BULK.pdf | |
![]() | P28F010-150/120 | P28F010-150/120 INTEL DIP | P28F010-150/120.pdf | |
![]() | SMG315VB47RM20X20LL | SMG315VB47RM20X20LL NIPPON DIP | SMG315VB47RM20X20LL.pdf | |
![]() | L04 W085 | L04 W085 ORIGINAL SSOP-8 | L04 W085.pdf | |
![]() | NC74ACT02NG | NC74ACT02NG ORIGINAL SMD or Through Hole | NC74ACT02NG.pdf | |
![]() | BWC50D | BWC50D ORIGINAL SMD DIP | BWC50D.pdf |