창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGX2D222MELC50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGX Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.45A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8576 LGX2D222MELC50-ND Q7273504 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGX2D222MELC50 | |
| 관련 링크 | LGX2D222, LGX2D222MELC50 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RLP73N2AR13JTD | RES SMD 0.13 OHM 5% 1/4W 0805 | RLP73N2AR13JTD.pdf | |
![]() | Y17521K00000S0L | RES 1K OHM 1W 0.001% AXIAL | Y17521K00000S0L.pdf | |
![]() | CM315-32.768DZC | CM315-32.768DZC CITIZEN 3000R | CM315-32.768DZC.pdf | |
![]() | LT3592HVHMSE#TRPBF | LT3592HVHMSE#TRPBF LINEAR MSOP | LT3592HVHMSE#TRPBF.pdf | |
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![]() | L4331055 | L4331055 INTEL DIP | L4331055.pdf | |
![]() | TSSA14133M | TSSA14133M kds SMD or Through Hole | TSSA14133M.pdf | |
![]() | V23154-D0726-B116 | V23154-D0726-B116 SIEMENS SMD or Through Hole | V23154-D0726-B116.pdf | |
![]() | YD-8812 | YD-8812 ORIGINAL SMD or Through Hole | YD-8812.pdf | |
![]() | ADSP21062KS-160X 1.0 | ADSP21062KS-160X 1.0 ADI QFP | ADSP21062KS-160X 1.0.pdf | |
![]() | D2JW-01K11 | D2JW-01K11 OMRON SMD or Through Hole | D2JW-01K11.pdf |