창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGX2D222MELC50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGX Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.45A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8576 LGX2D222MELC50-ND Q7273504 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGX2D222MELC50 | |
| 관련 링크 | LGX2D222, LGX2D222MELC50 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2711XADR | 27.12MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2711XADR.pdf | |
![]() | 416F27035AAT | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035AAT.pdf | |
![]() | S0402-2N2H1E | 2.2nH Unshielded Wirewound Inductor 950mA 90 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-2N2H1E.pdf | |
![]() | 70230-2949 | SAFETY LIGHT CURTAIN | 70230-2949.pdf | |
![]() | MJ04B4 | MJ04B4 HITACHI SMD or Through Hole | MJ04B4.pdf | |
![]() | AT89F64 | AT89F64 ATMEL DIP40 | AT89F64.pdf | |
![]() | 73391-0060 | 73391-0060 MOLEX SMD or Through Hole | 73391-0060.pdf | |
![]() | LQP15MN1N4 | LQP15MN1N4 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQP15MN1N4.pdf | |
![]() | RSF46Y200RJ | RSF46Y200RJ Cynergy SMD or Through Hole | RSF46Y200RJ.pdf | |
![]() | TMCSA1V104MTRF | TMCSA1V104MTRF HITACHI SMD | TMCSA1V104MTRF.pdf | |
![]() | I1-6561A-7 | I1-6561A-7 HARRIS DIP | I1-6561A-7.pdf | |
![]() | LF255CH | LF255CH NS CAN8 | LF255CH.pdf |