창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGW2W271MELC30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGW Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8572 LGW2W271MELC30-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGW2W271MELC30 | |
| 관련 링크 | LGW2W271, LGW2W271MELC30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X7R1H155M125AC | 1.5µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R1H155M125AC.pdf | |
![]() | SPXI02.5T | FUSE 1500VDC 2.5 AMP INLINE MIDG | SPXI02.5T.pdf | |
![]() | TS286F33CDT | 28.63636MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS286F33CDT.pdf | |
![]() | 345718-6 | 345718-6 CATALYST SMD or Through Hole | 345718-6.pdf | |
![]() | SG-645PCP 20.000M | SG-645PCP 20.000M EPSON SMD or Through Hole | SG-645PCP 20.000M.pdf | |
![]() | UPD784218AGC-198-8 | UPD784218AGC-198-8 NEC TQFP | UPD784218AGC-198-8.pdf | |
![]() | MAX2828ETN+D | MAX2828ETN+D NULL NULL | MAX2828ETN+D.pdf | |
![]() | AT32UC3A3256S-CTUT | AT32UC3A3256S-CTUT ATM SMD or Through Hole | AT32UC3A3256S-CTUT.pdf | |
![]() | UPD16813G | UPD16813G NEC SOP | UPD16813G.pdf | |
![]() | SSM7N12 | SSM7N12 FSC TO-3P | SSM7N12.pdf | |
![]() | RI-0905S/P | RI-0905S/P RECOM SIP4 | RI-0905S/P.pdf | |
![]() | BCM5672A2KEB | BCM5672A2KEB BROADCOM BGA | BCM5672A2KEB.pdf |