창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGW2G331MELB40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGW Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1966 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGW | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.33A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-3229 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGW2G331MELB40 | |
관련 링크 | LGW2G331, LGW2G331MELB40 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CGA4J3X7R1C335M125AB | 3.3µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X7R1C335M125AB.pdf | |
![]() | CL05B223KA5VPNC | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05B223KA5VPNC.pdf | |
![]() | VJ1808Y331KXPAT5Z | 330pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | VJ1808Y331KXPAT5Z.pdf | |
![]() | DMC6040SSD-13 | MOSFET N/P-CH 60V 5.1A/3.1A 8-SO | DMC6040SSD-13.pdf | |
![]() | HX5149NL | MDL,SIN,1GD,1:1,SMT,TU, NPB | HX5149NL.pdf | |
![]() | LT1873EG#TRPBF | LT1873EG#TRPBF LT TSSOP | LT1873EG#TRPBF.pdf | |
![]() | W25X20BLSNIG | W25X20BLSNIG Winbond SOP-8 | W25X20BLSNIG.pdf | |
![]() | TMS320C6414GLZA5E0 | TMS320C6414GLZA5E0 TI BGA532 | TMS320C6414GLZA5E0.pdf | |
![]() | 7PLITE09MBR | 7PLITE09MBR ST SOP | 7PLITE09MBR.pdf | |
![]() | MDP1601-224G | MDP1601-224G ORIGINAL DIP | MDP1601-224G.pdf | |
![]() | LTG2 | LTG2 ORIGINAL SMD | LTG2.pdf | |
![]() | GC9100MS020 | GC9100MS020 ORIGINAL DIP | GC9100MS020.pdf |