창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGW2G221MELB30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGW Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1966 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGW | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.79A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-3228 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGW2G221MELB30 | |
관련 링크 | LGW2G221, LGW2G221MELB30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 380LQ472M063J032 | SNAPMOUNTS | 380LQ472M063J032.pdf | |
![]() | SIT9121AI-2D2-33E50.000000Y | OSC XO 3.3V 50MHZ | SIT9121AI-2D2-33E50.000000Y.pdf | |
![]() | 1782-59F | 43µH Unshielded Molded Inductor 110mA 4.5 Ohm Max Axial | 1782-59F.pdf | |
![]() | MRS16000C4221FC100 | RES 4.22K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C4221FC100.pdf | |
![]() | BC313143C11U | BC313143C11U CSR BGA | BC313143C11U.pdf | |
![]() | 02CKV304 | 02CKV304 TI MSOP8 | 02CKV304.pdf | |
![]() | LM48824TM/NOPB | LM48824TM/NOPB NSC SOP16 | LM48824TM/NOPB.pdf | |
![]() | MAX400CSA | MAX400CSA MAXIM SMD or Through Hole | MAX400CSA.pdf | |
![]() | OP113FSREEL | OP113FSREEL ADI SOIC8 | OP113FSREEL.pdf | |
![]() | FH12A-42S-0.5SH | FH12A-42S-0.5SH HRS SMD or Through Hole | FH12A-42S-0.5SH.pdf | |
![]() | TLV2332I | TLV2332I TI SOP8 | TLV2332I.pdf | |
![]() | CAT522WI-B0 | CAT522WI-B0 CAT SMD or Through Hole | CAT522WI-B0.pdf |