창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGW2G121MELZ30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGW Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 카탈로그 페이지 | 1966 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.22A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-3225 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGW2G121MELZ30 | |
| 관련 링크 | LGW2G121, LGW2G121MELZ30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012V-2610-D-T5 | RES SMD 261 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-2610-D-T5.pdf | |
![]() | MBB02070C1621DRP00 | RES 1.62K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1621DRP00.pdf | |
![]() | EM78P567Q | EM78P567Q EPLAN QFP | EM78P567Q.pdf | |
![]() | F920E336MAA | F920E336MAA nichicon A | F920E336MAA.pdf | |
![]() | S1013503F01A1 | S1013503F01A1 ORIGINAL SMD | S1013503F01A1.pdf | |
![]() | 2SA1244-Y(T6L1Q) | 2SA1244-Y(T6L1Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1244-Y(T6L1Q).pdf | |
![]() | TLP721D4-GRLT | TLP721D4-GRLT TOSHIBA DIP-4 | TLP721D4-GRLT.pdf | |
![]() | RSSX1/2T26A R33J | RSSX1/2T26A R33J AUK NA | RSSX1/2T26A R33J.pdf | |
![]() | XLT44QFN3 | XLT44QFN3 MICROCHIP SMD or Through Hole | XLT44QFN3.pdf | |
![]() | 5361SCR | 5361SCR PANASONI HSOP20 | 5361SCR.pdf | |
![]() | HB-1S1005-300 | HB-1S1005-300 CTC SMD | HB-1S1005-300.pdf | |
![]() | MCP111-450I/TO | MCP111-450I/TO NULL EXCESS | MCP111-450I/TO.pdf |