창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGW2E331MELZ30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGW Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGW | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.8A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-8530 LGW2E331MELZ30-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGW2E331MELZ30 | |
관련 링크 | LGW2E331, LGW2E331MELZ30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CRA04S083100KFTD | RES ARRAY 4 RES 100K OHM 0804 | CRA04S083100KFTD.pdf | |
![]() | CMF5568K100FEEK | RES 68.1K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5568K100FEEK.pdf | |
![]() | HY60168N | HY60168N HANRUN SOP-16 | HY60168N.pdf | |
![]() | 1203P100G | 1203P100G ON DIP-8 | 1203P100G.pdf | |
![]() | DST3 | DST3 ALCATEL QFP100 | DST3.pdf | |
![]() | 91921-31115 | 91921-31115 berg SMD or Through Hole | 91921-31115.pdf | |
![]() | BAZ-3880 | BAZ-3880 CONEXANT QFN | BAZ-3880.pdf | |
![]() | MAX5774UCBD | MAX5774UCBD MAXIM SMD or Through Hole | MAX5774UCBD.pdf | |
![]() | GL-SL-30W-01 | GL-SL-30W-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-SL-30W-01.pdf | |
![]() | JM38150/07402BCA | JM38150/07402BCA ORIGINAL SMD or Through Hole | JM38150/07402BCA.pdf | |
![]() | DF22-1P-7.92DSA(25) | DF22-1P-7.92DSA(25) HIROSE SMD or Through Hole | DF22-1P-7.92DSA(25).pdf | |
![]() | TBS1608B40-8 | TBS1608B40-8 ORIGINAL TSOP | TBS1608B40-8.pdf |