창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGW2D681MELA35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGW Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1966 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGW | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.65A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-3217 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGW2D681MELA35 | |
관련 링크 | LGW2D681, LGW2D681MELA35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
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![]() | ASEMPC-25.000MHZ-Z-T | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASEMPC-25.000MHZ-Z-T.pdf | |
![]() | CRCW04022R40FKED | RES SMD 2.4 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04022R40FKED.pdf | |
![]() | Y1455300R000A9R | RES SMD 300 OHM 0.05% 1/5W 1506 | Y1455300R000A9R.pdf | |
![]() | TM181120ACCWGWR | TM181120ACCWGWR ROHS SMD or Through Hole | TM181120ACCWGWR.pdf | |
![]() | LC75816 | LC75816 SANYO QFP | LC75816.pdf | |
![]() | UC3843A DIP | UC3843A DIP TI/ST DIP | UC3843A DIP.pdf | |
![]() | MS3057-12C | MS3057-12C VEAM SMD or Through Hole | MS3057-12C.pdf | |
![]() | 618-3 | 618-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 618-3.pdf | |
![]() | TDA4A | TDA4A PHI DIP28 | TDA4A.pdf | |
![]() | 72995 | 72995 POMONA/WSI SMD or Through Hole | 72995.pdf |