창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGW2D102MELB35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGW Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1966 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.98A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-3213 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGW2D102MELB35 | |
| 관련 링크 | LGW2D102, LGW2D102MELB35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTA-66.666MHZ-AK-E-T3 | 66.666MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-66.666MHZ-AK-E-T3.pdf | |
![]() | D2TO020C200R0KTE3 | RES SMD 200 OHM 10% 20W TO263 | D2TO020C200R0KTE3.pdf | |
![]() | AC108RA8KPB | AC108RA8KPB ALTIMA SMD or Through Hole | AC108RA8KPB.pdf | |
![]() | 336K25EH | 336K25EH AVX SMD or Through Hole | 336K25EH.pdf | |
![]() | KY900129 | KY900129 ORIGINAL DIP | KY900129.pdf | |
![]() | C3318-11 | C3318-11 ROCKWELL DIP-28 | C3318-11.pdf | |
![]() | SL9227 | SL9227 TELTONE CDIP | SL9227.pdf | |
![]() | TS3USB221DRCR(ZWG) | TS3USB221DRCR(ZWG) BB/TI QFN10 | TS3USB221DRCR(ZWG).pdf | |
![]() | CD3010TGO | CD3010TGO CSC SMD or Through Hole | CD3010TGO.pdf | |
![]() | 12.1875MHZ | 12.1875MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 12.1875MHZ.pdf | |
![]() | TD3604 | TD3604 INTEL SMD or Through Hole | TD3604.pdf | |
![]() | IS62WV51216BLL-55TLI// | IS62WV51216BLL-55TLI// ISSI SMD or Through Hole | IS62WV51216BLL-55TLI//.pdf |