창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGVGA-V.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LGVGA-V.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LGVGA-V.3 | |
| 관련 링크 | LGVGA, LGVGA-V.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 0326010.VXP | FUSE CERAMIC 10A 250VAC 3AB 3AG | 0326010.VXP.pdf | |
![]() | ECS-100-S-7SX-TR | 10MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 | ECS-100-S-7SX-TR.pdf | |
![]() | APTDR40X1601G | RECT BRIDGE MOD 3PHASE 1600V SP1 | APTDR40X1601G.pdf | |
![]() | H5TQ1G83TFR-G7C | H5TQ1G83TFR-G7C Hynix FBGA | H5TQ1G83TFR-G7C.pdf | |
![]() | 30BJ250-22K | 30BJ250-22K XICON SMD or Through Hole | 30BJ250-22K.pdf | |
![]() | KHB4D0N80PI-U/P | KHB4D0N80PI-U/P KEC SMD or Through Hole | KHB4D0N80PI-U/P.pdf | |
![]() | M29F010B-70K | M29F010B-70K ST PLCC32 | M29F010B-70K.pdf | |
![]() | LM2902NS | LM2902NS TI SOP | LM2902NS.pdf | |
![]() | EXO39B-16.000 | EXO39B-16.000 KSS DIP8 | EXO39B-16.000.pdf | |
![]() | XPC860DCP50C1 | XPC860DCP50C1 MOTOROLA BGA | XPC860DCP50C1.pdf | |
![]() | 08052R569K9BB | 08052R569K9BB PHILIPS SMD | 08052R569K9BB.pdf |