창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGUW6181MELB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGU | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 420V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 950mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-2828 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGUW6181MELB | |
관련 링크 | LGUW618, LGUW6181MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | TNPW120625R5BETA | RES SMD 25.5 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120625R5BETA.pdf | |
![]() | MS-CX-14 | MNT BRACKET REPLACABLE W/LV-H62 | MS-CX-14.pdf | |
![]() | QDSP-2096 | QDSP-2096 HP DIP26 | QDSP-2096.pdf | |
![]() | MAX4051ACSD | MAX4051ACSD MAX SMD or Through Hole | MAX4051ACSD.pdf | |
![]() | RC1117D25T | RC1117D25T ORIGINAL TO-252 | RC1117D25T.pdf | |
![]() | T7202 | T7202 ORIGINAL QFP | T7202.pdf | |
![]() | LTC2209CUP-14#TRPBF | LTC2209CUP-14#TRPBF LT QFN | LTC2209CUP-14#TRPBF.pdf | |
![]() | 22-05-2141 | 22-05-2141 MOLEX SMD or Through Hole | 22-05-2141.pdf | |
![]() | K9F5608UOB-YOBO | K9F5608UOB-YOBO SAMSUNG BGA | K9F5608UOB-YOBO.pdf | |
![]() | MAX379EEPE | MAX379EEPE MAXIM DIP-16 | MAX379EEPE.pdf |