창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU2Z561MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.67A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-2665 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU2Z561MELZ | |
| 관련 링크 | LGU2Z56, LGU2Z561MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 12101U560JAT2A | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.49mm) | 12101U560JAT2A.pdf | |
![]() | SBL1540CT | SBL1540CT LITEON SMD or Through Hole | SBL1540CT.pdf | |
![]() | RK33 | RK33 SANKEN DIP | RK33.pdf | |
![]() | TPS79918DBVRG4 | TPS79918DBVRG4 TI SOT23-5 | TPS79918DBVRG4.pdf | |
![]() | S10K220 | S10K220 EPCOS DIP | S10K220.pdf | |
![]() | LS74E | LS74E ORIGINAL DIP14 | LS74E.pdf | |
![]() | 0P4327 | 0P4327 N/A SMD or Through Hole | 0P4327.pdf | |
![]() | HC2D567M22040HA180 | HC2D567M22040HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2D567M22040HA180.pdf | |
![]() | MLX42013A | MLX42013A MLX DIP | MLX42013A.pdf | |
![]() | TC28170108 | TC28170108 TELCOM SMD or Through Hole | TC28170108.pdf | |
![]() | JRC7018 | JRC7018 JRC SOP-8 | JRC7018.pdf | |
![]() | DM74ALS174M-SMD | DM74ALS174M-SMD NSC DIPSOP | DM74ALS174M-SMD.pdf |