창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU2Z391MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 카탈로그 페이지 | 1965 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.35A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-2658 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU2Z391MELZ | |
| 관련 링크 | LGU2Z39, LGU2Z391MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385213250JII2B0 | 1300pF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP385213250JII2B0.pdf | |
![]() | MDA-V-1-6/10-R | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC 3AB 3AG | MDA-V-1-6/10-R.pdf | |
![]() | 1V5KE120CA | TVS DIODE 102VWM 165VC DO201AE | 1V5KE120CA.pdf | |
![]() | RBEN00333 | RBEN00333 AER SMD or Through Hole | RBEN00333.pdf | |
![]() | B60TDP1=8829CSNG4V | B60TDP1=8829CSNG4V TOS DIP-64 | B60TDP1=8829CSNG4V.pdf | |
![]() | K3937 | K3937 TOS TO-220F | K3937.pdf | |
![]() | S08P-XL-HDS/LF/SN | S08P-XL-HDS/LF/SN JSTGMBH SMD or Through Hole | S08P-XL-HDS/LF/SN.pdf | |
![]() | NTD2955TG4 | NTD2955TG4 ON DPAK4 | NTD2955TG4.pdf | |
![]() | SKET330/08E | SKET330/08E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKET330/08E.pdf | |
![]() | 1217156-1 | 1217156-1 TYCO SMD or Through Hole | 1217156-1.pdf | |
![]() | MICLP2951-03BM | MICLP2951-03BM ORIGINAL SOP-8 | MICLP2951-03BM.pdf | |
![]() | BZV85-C39,113 | BZV85-C39,113 NXP SMD or Through Hole | BZV85-C39,113.pdf |