창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGU2Z391MELY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGU | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 390µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 180V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.3A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-2657 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGU2Z391MELY | |
관련 링크 | LGU2Z39, LGU2Z391MELY 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | F1778310K3DCB0 | 10000pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | F1778310K3DCB0.pdf | |
![]() | VLS252012HBX-1R5M-1 | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 2.75A 82 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | VLS252012HBX-1R5M-1.pdf | |
![]() | CMF55164K00BER670 | RES 164K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55164K00BER670.pdf | |
![]() | CW0108K200KE123 | RES 8.2K OHM 13W 10% AXIAL | CW0108K200KE123.pdf | |
![]() | M37524M4-290SP | M37524M4-290SP MIT SMD or Through Hole | M37524M4-290SP.pdf | |
![]() | CY2XP22ZXC | CY2XP22ZXC CYPRESS TSSOP8 | CY2XP22ZXC.pdf | |
![]() | HPQ-05 | HPQ-05 MINI SMD or Through Hole | HPQ-05.pdf | |
![]() | MB39C313APFTH | MB39C313APFTH FUJITSU TSSOP | MB39C313APFTH.pdf | |
![]() | T9GH2208I2DH | T9GH2208I2DH Powerex Module | T9GH2208I2DH.pdf | |
![]() | BD6425 | BD6425 ROHM DIPSOP | BD6425.pdf | |
![]() | EG09208AT03 | EG09208AT03 AT BGA | EG09208AT03.pdf | |
![]() | MX6AWT-A1-8B3-P2-E-00002(CTPC) | MX6AWT-A1-8B3-P2-E-00002(CTPC) CREE SMD or Through Hole | MX6AWT-A1-8B3-P2-E-00002(CTPC).pdf |