창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGU2Z331MELZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGU | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 180V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.2A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-2656 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGU2Z331MELZ | |
관련 링크 | LGU2Z33, LGU2Z331MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | MAX4322U | MAX4322U MAXIM SMD or Through Hole | MAX4322U.pdf | |
![]() | MT58L128L36FI-7.5A | MT58L128L36FI-7.5A MT QFP | MT58L128L36FI-7.5A.pdf | |
![]() | MB89015PF-G-140B-BND-R | MB89015PF-G-140B-BND-R FUJITSU QFP | MB89015PF-G-140B-BND-R.pdf | |
![]() | LTL25-800TH | LTL25-800TH Teccor/L TO-220 | LTL25-800TH.pdf | |
![]() | 54LS595J | 54LS595J TI SMD or Through Hole | 54LS595J.pdf | |
![]() | 115-B-8054EV B8054EV | 115-B-8054EV B8054EV ORIGINAL SMD or Through Hole | 115-B-8054EV B8054EV.pdf | |
![]() | EDP-GG-09 | EDP-GG-09 ORIGINAL SMD or Through Hole | EDP-GG-09.pdf | |
![]() | PAD1-SC00SC-BRRP330 | PAD1-SC00SC-BRRP330 ORIGINAL SMD or Through Hole | PAD1-SC00SC-BRRP330.pdf | |
![]() | 1220LC/SYE0807 | 1220LC/SYE0807 FAIR SMD | 1220LC/SYE0807.pdf | |
![]() | MM5652AN/BN | MM5652AN/BN NSC DIP | MM5652AN/BN.pdf | |
![]() | pskt132/08io1 | pskt132/08io1 powersem SMD or Through Hole | pskt132/08io1.pdf | |
![]() | DAC87ASB | DAC87ASB SIPEX DIP | DAC87ASB.pdf |